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電子行業(yè)標準SJ/TXXXX《印制電路用導熱型覆銅箔環(huán)氧復合基層壓板》由浙江華正新材料股份有限公司、咸陽瑞德科技有限公司、陜西生益科技有限公司、銅陵浩榮科技有限公司、上海南亞覆銅板有限公司起草，2016年4月10日全國印制電路標委會2016年第1次工作會上通過審定。
本標準對導熱型復合基層壓板 的相關術語、產品分類、型號表示、各型號導熱復合基板的外觀、尺寸（長度 寬度 垂直度 厚度）、機械性能（剝離強度、彎曲強度）、電性能（介電常數，損耗因數，體積電阻率，表面電阻率，耐電弧，相比起痕指數），物理性能（熱導率，可焊性、熱應力、Z軸熱膨脹系數、分層時間，分解溫度）技術參數、檢驗方法、檢驗規(guī)則、包裝、標志、儲存和運輸要求作出了具體規(guī)定。
SJ 20747A《熱固性絕緣塑料層壓板總規(guī)范》和SJ20779A《熱固性絕緣塑料層壓板試驗方法》兩項電子工業(yè)行軍標通過技術審查2019年10月30日，由軍工電子行業(yè)標準化技術委員會主持，在浙江杭州召開了《熱固性絕緣塑料層壓板總規(guī)范》、《熱固性絕緣塑料層壓板試驗方法》兩項電子工業(yè)行軍標技術審查會。參會單位有中國電科…
2020-01-10瀏覽：137
國家標準GB/T 5230《印制板用電解銅箔》通過技術審查2019年5月28～30日，由全國有色金屬標準化技術委員會主持，在新疆烏魯木齊市召開了《印制板用電解銅箔》等七項標準審定會，有20個單位的25名專家參加了會議。與會專家對標準送審稿、編制說明等…
2020-01-10瀏覽：232印制電路用金屬基覆銅箔層壓板包括鋁基覆銅箔層壓板和銅基覆銅箔層壓板，主要應用于大功率混合集成電路、汽車、摩托車、家庭消費類電子產品、電源、LED照明、LED-TV背光源等高散熱PCB基板…
2018-07-04瀏覽：409隨著我國低碳、節(jié)能、環(huán)保政策實施，LED產業(yè)（LED照明、LED顯示等）快速增長，LED照明已成為PCB的一個重要市場。“印制電路用導熱型覆銅箔環(huán)氧復合基層壓板”（簡…
2018-06-12瀏覽：234